重庆管件的未焊透是焊接接头根部未完全熔透的现象。重庆管件单面焊和双面焊时都可能产生未焊透缺陷。
1)重庆管件未焊透缺陷产生的原因：
重庆管件的焊接参数选择不当，如焊接电流太小、运行速度太快、焊条角度不当、电弧发生偏吹、对接间隙太小及坡口角度不当等，未焊透与焊接冶金因素关系不大;
操作失误，如进行不开坡口的双面埋弧焊时中心对偏等;
坡口加工不良，如钝边太厚，或一侧厚一侧薄，加上重庆管件焊接电流太小等。
2)重庆管件未焊透缺陷的预防措施：
使用较大的电流进行焊接是预防未焊透缺陷的基本方法。对于角焊缝，用交流代替直流可防止磁偏吹。
另外，合理设计坡口并保持坡口清洁、采用短弧焊等措施，也可以有效防止未焊透缺陷的产生。
